Creating value through innovation
FFT-Series
FFT1030G
Compression molding 장비
Granular Resin를 이용한 TOWA 자체 Compression Molding 방식을 채용
다품종 다량 생산에 최적인 Full Automation 장비
Wafer Level 성형에도 대응(Manual System)
폐기물을 없애는 깨끗한 환경을 실현
FFT1030W
Compression molding 장비
Liquid Resin(Silicon, Epoxy)를 사용한 TOWA만의 독자적인 Compression Molding 방식을 채용
LED Pakage등의 다품종 다량생산에 최적
기판의 자동 공급, Dispensor Unit의한 Resin 자동 공급이 가능한 Full Automation 장비
Wafer Level 성형에도 대응(Manual)
폐기물을 없애는 깨끗한 환경을 실현
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