Co., Ltd.

Creating value through innovation

PMC-Series
  • Products
  • Molding장비
  • PMC-Series

PMC-Series

PMC2030-D

Compression molding 장비

특징

진화한 정밀 Press에 의한 Pakage 두께 정밀도 향상

장비 내부의 정화를 통한 오염 대책 강화

높은 UPH를 통한 생산성 향상

TOWA만의 독자적인 Compression 기술과 Module 방식을 융합한 장비

Double-Layer 구조

대형:100mm X 300mm 대응

대형 기판/대형 Frame의 일괄 성형(MAP성형)

제품문의

PMC1040-D

Compression molding 장비

특징

TOWA만의 독자적인 Cpmpression 기술과 Module 방식을 융합한 장비

Hold Frame 구조를 채용한 Press 기구

생산성이 높은 Duuble-Layer 구조

대형 기판/대형 Frame의 일괄 성형(MAP성형)

Long 미세 WIire의 Wire Flow 대책에 최적

대형:100mm X 300mm 대응

Resin의 유효 사용률 개선

설비의 Down Size

표준 Option에 의한 단납기 대응

User의 투자 효율 개선(COO 개선)

폐기물을 없애는 깨끗한 환경을 실현

제품문의

PMC1040-D HEAT SINK

Compression molding 장비

특징

Heat Sink/Metal Shield 대응 Compression Molding 장비

Compression Molding 의한 Heat Sink/Metal Shield 노출 성형

Heat Sink/Metal Shield를 노출시킨 상태에서 기판과 동시 성형 가능

동시 성형에 의한 Heat Sink 부착 공정 절감이 가능

간단한 전환으로 기존 품종 성형도 가능

낮은 Profile화, 고품질 실현

폐기물을 없애는 깨끗한 환경을 실현

제품문의

PMC1040-S

Compression molding 장비

특징

TOWA만의 독자적인 Compression 기술과 Module 방식을 융합한 장비

Hold Frame 구조를 적용한 Press 기구

Single-Layer 구조

대형 기판/대형 Frame임의 일괄 성형(MAP성형)

Long 미세 Wire의 Wire Flow 대책에 최적

대형：100mm X 300mm 대응

Resin의 유효 사용률 개선

설비의 Down Size

User의 투자 효율 개선(COO 개선)

폐기물을 없애는 깨끗한 환경을 실현

제품문의

Related Products

관련 제품

  • CPM시리즈

  • FMS시리즈

  • 이형필름

Product case

  • 지문 인식 센서
    이용이 보급되어 있는 지문 인식 센서 제조를 지원하는 수지 밀봉 기술을 소개합니다.

  • 헤드 업 디스플레이
    헤드 업 디스플레이에 사용되는 고품질로 고정밀도 광학 부품의 제조를 지원하는 초정밀 요소 기술을 소개합니다.

  • 자동차용 전자 장치
    ECU와 각종 차량용 전자 기기의 신뢰성을 높이고 수지 밀봉 기술 및 몰딩 장치에대해서 소개합니다.

관련정보

  • Total Solution Service

  • Training center

  • 판매종료 기종 안내

  • Global Network