Creating value through innovation
YPM-Series
YPM1180
Transfer molding 장비
대형화 대응 Trasfer Molding 장비
대형 100mm X 300mm 대응
중앙 가압 방식(Hold Frame 구조를 채용)
Side Gate, Top Gate 모두 대응 가능
Release Film 대응
독자적인 소형・고정밀도 Press 기구
180ton의 Clamp 능력으로 대형 L/F 성형 가능
대형화 대응 장치면서도 Foot Print는 대폭 억제
YPM1120
Transfer molding 장비
차량용・Power Device용 상/하 가동 Pin 대응
기판 두께에 폭 넓게 대응
대형기판 100mm X 300mm 대응
YPM1080-SP
Transfer molding 장비
기판 전용 모델
금형 구조를 간소화하고 품종 교환의 간이성과 비용 절감을 실현
기판 두께에 폭넓게 대응
4 Module 대응
높은 UPH를 실현
대형 100mm X 300mm 기판 대응
기판, MUF 대응 Option 완비
YPM1080-EP
Transfer molding 장비
기판 전용 모델
기판 두께에 폭넓게 대응
기판, MUF 대응 Option 완비
Embedded package, Chip 노출 성형에 대응
Pakage의 두께 조절을 실현
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