당사는 반도체 Chip 보호하기 위한 유동성 Resin을 Gate(공급부)에서부터 해당 반도체 Chip 주위로 공급해서 경화시키는 Transfer 방식의 Molding 장비(Resin Packaging 장비)를 판매하고 있습니다. 또한 사전에 유동성 Resin을 공급한 후 반도체 Chip을 넣어 해당 유동성 Resin을 경화시키는 Compression 방식의 Molding 장비도 개발, 판매하고 있습니다. 반도체 제조회사는 Lead Frame이나 기판 Size의 대형화를 통해 생산성 향상과 동시에 생산 비용 절감을 꾀하고 있습니다. 반도체 Molding에는 반도체 제품의 초슬림화와 고집적화, Power Device, Module화에 대응하기 위한 Increased Thicness Molding에 대한 요구도 높아지고 있으며 당사의 Molding 장비는 이러한 다양한 요구를 만족시킬 수 있는 장치입니다.

• Compression molding 장비
• Transfer molding 장비

• CPM-Series자세히 보기

  • CPM1080

    

  • CPM1180

    

  CPM Series는 대형화되고 있는 Wafer Size와 Panel Size의 성형에 Compression방식으로 대응한 Molding 장비입니다.

  이런 대형 Molding은 당사의 고정도로 정밀한 Compression 기술에 의해서 가능하게 되었습니다. 12inch Wafer(Φ300mm)까지 Wafer 수준 Pakage(WLP)Molding과 320mm X 320mm까지 Panel 수준 Pakage(PLP)에 대응한 CPM1080에서는 Resin Cost를 절감하는 Granular Resin과 함께 Liquid Resin도 사용할 수 있습니다.

  또한 초대형 Panel Molding이 가능한 CPM1180으로 높은 생산성과 대폭적인 Cost Down을 실현할 수 있습니다. CPM1180에서는 18inch Wafer(Φ450mm)와

  660mm X 620mm Panel Size의 Molding이 가능합니다.

• PMC-Series자세히 보기

  • PMC1040

    

  PMC는 Compression 방식으로 고품질 Molding을 실현하는 장비이며, 누적 판매 대수는 400대를 넘고 있습니다. Work Size를 지금까지 95mm X 240mm부터 32%확대하여 100mm X 300mm까지 대응하고 있고 오염방지 대책을 강화하고 있습니다.

  PMC1040-D Heat Sink에서는 기존 품종의 Molding 뿐만 아니라 간단한 전환 으로 Heat Sink/Metal Shield를 노출시킨 상태에서 Compression 방식의 Molding이 가능합니다.

• LCM-Series자세히 보기

  • LCM1010

    

  현재 LED는 액정 Panel의 Back Light, Projector, Light, Sensor 등 다양한 기기의 빛으로 채용되고 있습니다. LCM시리즈는 LED등을 Requid Resin으로 밀봉한 Molding 장비입니다.

  Compression 방식으로 Resin 수율 100%로 LED Package를 대량 생산할 수 있습니다.

  또한, LED 칩 성형과 수지 밀봉이 동시에 이루어지기 때문에 균일하게 안정된 렌즈 형상과, 고정밀의 성형품을 얻을 수 있습니다.

• FFT-Series자세히 보기

  • FFT1030

    

  FFT Series는 다품종 소량 생산과 Test 평가에 최적인 장비입니다. Compression 방식에서는 Resin의 유동이 거의 없고 Chip에 가해지는 압력도 낮기 때문에 얇은 Chip, 좁은 피치, Long Wire, Low-k 재료의 반도체에서 안정된 성형이 가능합니다. Granular Resin이나 Requid Resin(실리콘, 에폭시)에 적합한 Compression 방식의 Molding 장비입니다.

• YPM-Series자세히 보기

  • YPM1180

    

  • YPM1080-SP

    

  YPM Series는 당사가 자랑하는 세계 최고의 Trasfer 방식의 Molding 장비입니다. YPM1180에서는 당사가 자체 개발한 Hold Frame 구조의 소형 고정밀 Press를 탑재함으로써 60ton 장비와 동등한 Space로 180ton의 Clamp 능력을 달성하고 있습니다.

  또한, Clamp 면압의 균등화 실현을 통해 이상적인 금형 면압을 도출하였으며 이로써 최대 100mm X 300mm의 대형 Lead Frame까지 대응 가능해졌습니다. Side Gate 성형, Top Gate 성형의 전환을 금형, Kit 교환으로 실현했습니다(Top Gate 성형은 Option).

  YPM1080-SP에서는 금형의 구조를 간소화 함으로써 품종의 교환을 용이하게 하고 관리성 향상과 대폭적인 Cost Down을 실현하고 있습니다. 또한, 독자적 기술을 집약하고 Mold Under Fill(MUF)성형도 가능한 구조로 되어 있습니다. 생산 Cost의 저감과 고품질 성형이 YPM Series로 가능하게 되었습니다.

• Y1R 1060자세히 보기

  • Y1R1060

    

  Y1R Series는 당사의 롱 셀러 Transfer 방식의 Molding 장비입니다.

  1992년에 개발을 시작한 Y Series는 생산 수량의 증감에 맞추어 Press Module을 증감설 할 수 있는 세계 최초의 장비입니다. 이 Y Series의 Concept은 고객으로부터 높이 평가받아 Molding 장비에서는 세계적 유례가 없는 베스트 셀러가 되었습니다. 게다가 성능 향상을 위해서 개선 및 부품류의 변경, 장치 조립, 제어 계통의 재구성 등으로 대폭적인 제조 원가 절감을 달성하고 있습니다. 또한, 고객의 제품 요구에 부응하는 장비(Y1R1060, Y1E4120)을 Line Up하고 있습니다.오랜 실적이 있는 Y1R/Y1E Series에서는 높은 신뢰성과 생산성을 자랑합니다.

• Y1E 4120자세히 보기

  • Y1E4120

    

  Y1E Series는 당사의 롱 셀러 Trasfer 방식의 Molding 장비입니다.

  1992년에 개발을 시작한 Y Series는 생산 수량의 증감에 맞추어 Press Module을 증감설 할 수 있는 세계 최초의 장비입니다. 이 Y Series의 Concept은 고객으로부터 높이 평가받아 Molding 장비에서는 세계적 유례가 없는 베스트 셀러가 되었습니다. 게다가 성능 향상을 위해서 개선 및 부품류의 변경, 장치 조립, 제어 계통의 재구성 등으로 대폭적인 제조 원가 삭감을 달성하고 있으며 고객의 제품 요구에 부응하는 장비(Y1R1060, Y1E4120)을 Line Up하고 있습니다. 오랜 실적 있는 Y1R/Y1E Series에서는 높은 신뢰성과 생산성을 자랑합니다.

• Mold Release Films자세히 보기

  • T-series

    

  반도체와 LED Lens 등의 성형물을 금형에서 떼어 내기 쉽게 하기 위한 Release Film은 이형성이 뛰어난 것 외에 내열성이 뛰어나고 성형물에 대한 물성 면에서의 영향도가 작은 것이 요구됩니다.

  또한 Release Film은 소모품이므로 가능한 한 저비용 이어야 합니다.

  T-series는 이형성, 내열성 제품에 대한 영향, 비용의 과제를 모두 충족하고 있어 Molding 장비에 최적화된 Release Film이며, T-series를 이용함으로써 연간 Total 비용 절감에도 크게 기여합니다.

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  지문 인식 센서

  이용이 보급되어 있는 지문 인식 센서 제조를 지원하는 수지 밀봉 기술을 소개합니다.

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  헤드 업 디스플레이

  헤드 업 디스플레이에 사용되는 고품질로 고정밀도 광학 부품의 제조를 지원하는 초정밀 요소 기술을 소개합니다.

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  자동차용 전자 장치

  ECU와 각종 차량용 전자 기기의 신뢰성을 높이고 수지 밀봉 기술 및 몰딩 장치에대해서 소개합니다.

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  Total Solution Service

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  Training center

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  판매종료 기종 안내

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  Global Network