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Singulation 장비
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Singulation 장비
당사에서는 Singulation 장비의 주요 기능인 Dicer와 handler를 자체 개발했습니다.

Transfer 방식 과 Compression 방식으로 Molding 된 제품을 개편화 하고 수납하는 Singulation 장비를 Line Up 하고 있습니다. 제품을 Cutting하는 자사 Dicer 와 개편화한 제품을 수납하는 handler는 높은 효율로 고객의 생산성 향상에 공헌하는 장비입니다.

  • FMS-Series자세히 보기

    FMS 시리즈는 25mm X 150mm에서 100mm X 300mm까지의 반도체 제조에서 다수 취급되는 기판 사이즈에 대응하는 Full Auto Singulation System입니다.

    FMS3040은 당사의 기존 장치에 대해서 foot print를 10% 절감하였으며 추가로 최소1.0mm X 1.0mm의 개편화도 가능해졌습니다.

    당사 제조의 Dicer unit은 twin cutting table과 twin spindle을 채용하고 있으며 handler unit은 pick&place에 가변 Pitch Mechanism을 채용하여 고속 운송과 안정 수납을 실현함으로써 40,000UPH가 가능해졌습니다.

    또한 warpage가 큰 성형품을 교정해서 cutting하거나 기판의 신축・변형 등에 의한 cutting 중의 제품 어긋남을 카메라로 확인하고 보정함으로써 최적의 cutting 정밀도를 유지합니다. 장비 내에 제품의 외관 검사 기능을 갖추고 있으므로 고객의 검사 공정을 절감할 수 있습니다.

  • PSS-Series자세히 보기

    PSS시리즈는 대형의 기판 개편화에 대응한 Full Auto Singulation System 입니다.

    320mm X 320mm라는 대형의 기판을 adsorption jig에서 catting하는 기능은 업계 최초의 것입니다.

    또 PSS1020에서는 high speed alignment 기능을 탑재함으로써, cycle time을 단축하는 생산성 향상을 실현하고 있습니다. 더욱이 장치 내에 제품의 외관 검사 기능을 두고 있기 때문에 고객의 검사 공정을 줄일 수 있습니다.

  • PSE-Series자세히 보기

    PSE시리즈는 320mm X 320mm이라는 대형 기판 개편화에 특화된 장비입니다.

    PSE1020은 adsorption Jig Tape 등 2가지 방식으로 모두 개편화가 가능합니다.

    테스트 상품 공정과 제조 공정을 실시할 때 PSE1020을 도입함으로써 합리적인 초기 투자를 서포트합니다.

Product case

  • 지문 인식 센서
    이용이 보급되어 있는 지문 인식 센서 제조를 지원하는 수지 밀봉 기술을 소개합니다.

  • 헤드 업 디스플레이
    헤드 업 디스플레이에 사용되는 고품질로 고정밀도 광학 부품의 제조를 지원하는 초정밀 요소 기술을 소개합니다.

  • 자동차용 전자 장치
    ECU와 각종 차량용 전자 기기의 신뢰성을 높이고 수지 밀봉 기술 및 몰딩 장치에대해서 소개합니다.

관련정보

  • Total Solution Service

  • Training center

  • 판매종료 기종 안내

  • Global Network