당사는 반도체 Chip을 보호하기 위한 유동성 Resin을 Gate(공급구)에서부터 해당 반도체 Chip의 주위로 공급해서 경화시키는 Transfer 방식의 Molding딩 장비(Resin Packaging 장비)를 판매하고 있습니다. 또한 사전에 유동성 Resin를 공급한 후 반도체 Chip을 넣어 해당 유동성 Resin을 경화시키는 Compression 방식의 Molding 장비도 개발, 판매하고 있습니다. 반도체 제조회사는 Lead Frame이나 기판 사이즈의 대형화를 통해 생산성 향상과 동시에 생산 비용 절감을 하고 있습니다. 또한 반도체 Molding에는 반도체 제품의 초슬림화와 고집적화, 파워 디바이스, 모듈화에 대응하기 위한 두꺼운 Molding에 대한 요구도 높아지고 있습니다. 당사의 Molding 장비는 이러한 다양한 요구를 만족시킬 수 있는 장비입니다.
Transfer 방식 과 Compression 방식으로 Molding 된 제품을 개편화 하고 수납하는 Singulation 장비를 라인업 하고 있습니다. 제품을 Cutting하는 자사 Dicer 와 개편화한 제품을 수납 하는 Handler는 높은 효율로 고객의 생산성 향상에 기여 하는 장비 입니다.
당사는, 1979년 창업 이래, 분할한 부품을 조합해서 하나의 초정밀 금형을 제작하는 Module System템에 의한 새로운 시대를 열어 왔습니다.
그 진화 속에서 태어난 것이 Multi Plunger 방식의 Transfer 금형입니다.
나아가, 새로운 성형 Process로서 개발한 Compression 금형에 이르기까지 항상 선진적인 초정밀 금형을 제공하고 있습니다.