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지문 인식 센서
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Product Case

사례 소개

지문 인식 Sensor

소형화·박형화가 요구되는 지문 인식 Sensor를 제조하기 위해서 TOWA의 Molding 기술이 활용되고 있습니다.

TOWA의 제품·기술은 생활의 여러가지 상황에서 활용되고 있습니다.
여기에서는 이용이 보급되어 있는 지문 인식 Sensor 제조를 지원하는 Molding 기술을 소개합니다.

POINT

  • 지문 인식 Sensor의 제조를 Support하는 Molding 기술
  • MAP Molding부터 고난이도의 MUF Molding까지, 반도체 제조에 광범위하게 대응
  • 지문 인식 Sensor의 더욱 발전된 소형화와 초슬림화를 실현

다양한 생활에 자리잡는 지문 인식 Sensor

IC카드나 Password에 의한 인증에서는, 분실, 망각으로 본인 확인이 불가능하게 될 우려가 있습니다. 또 도난 및 분실로 본인 이외에 잘못된 인증이 될지도 모릅니다. 이런 위험성을 피하기 위해서 생체 인증이 널리 사용되고 있습니다.

생체 인증 중에서도 지문 인증은 간편한 것부터, 입퇴실 관리, PC나 System에 Login, 휴대 전화나 스마트폰, 은행 ATM(현금 자동 입출금기)등  다양하게 이용되고 있습니다. 지문 인증에 사용되는 Sensor에는 작고 얇은 것이 요구됩니다.

현재 널리 쓰이는 지문 인식 Sensor의 실장에는 BGA(Ball Grid Array)라는 방법을 쓰고 있습니다. BGA에서는 다수의 단자를 설치할 수 있고 주변에 Lead가 확장되지 않기 때문에 실장 면적을 줄이는 소형화가 필요한 지문 인식 Sensor 제조에 적합한 방법이 되어 있습니다.

한편 지문 인식 Sensor에 요구되는 박형화는 기존 Wire Bonding에서 Flip Chip으로 변경되고, MUF(Mold Under Fill)라는 Molding 기술이 사용되고 있습니다. MUF에 의해서, 박형화와 함께 Package의 조립 비용과 시간을 줄일 수 있습니다.

Transfer 방식의 Molding 장비에서 오랫동안 판매 실적이 있는 당사의 YPM Series는 BGA Pakage를 높은 생산성에서 Molding하는 MAP BGA에서 난이도가 높은 MUF Molding까지 폭넓은 반도체 제조에 대응하고 있어 지문인식 Sensor 제조에도 적용할 수 있습니다.또 스마트폰용 지문 인식 Sensor는 특히 박형화가 필요한 것부터 Chip 표면의 Mold 두께를 얇게 할수있는 Compression 방식의 Molding 장비인 PMC가 널리 사용되고 있습니다.

 

Sensor의 한층 더 소형화·박형화를 지원하는 WLCSP에 대응

앞으로 지문인식 Sensor를 탑재하는 기기나 활용면이 늘면서 더욱 소형화와 박형화가 필요하다고 생각됩니다. 지문인식 Sensor의 구현 방법이 BGA에서 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)으로 변경됩니다.

당사의 CPM Series는 Wafer 수준의 성형에 대응한 Compression 방식의 Molding 장비에서 FIWLP(Fan In Wafer Level Package)라고도 불리는 WLCSP와 함께 FOWLP(Fan Out Wafer Level Package)제조에도 대응하고 있습니다. 당사의 박형화 기술과 고정밀의 제어 기술이 살아있는 CPM Series로 지문 인식 Sensor의 새로운 소형화와 박형화를 실현할 수 있습니다.

 

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