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Creating value through innovation

초정밀 및 미세 가공기술

OUR COMMITMENT TO TECHNOLOGIES

기술에 대한 중점사항

초정밀 및 미세 가공 기술
고성능 소형 제품을 제조하기 위한 초정밀 및 미세 가공 기술

 

제품을 소형화·고성능화하려면 구성 부품을 고정도로 미세화하는 초정밀한 미세 가공 기술이 필요합니다. 당사는, 환경, 장치, 설비, 계측, 평가, 공구, 재료, 가공 방법의 모든 관점에서 초정밀·미세 가공에 관한 연구 개발을 진행하여 금속, Resin, Ceramic 등의 다양한 재료 가공에 대응하고 있습니다.

반도체 금형 제조에서 쌓은 초정밀 가공 기술

POINT

  • 제품의 소형화·고성능화를 양립시키기 위해 구성하는 부품 및 금형에도 고정밀도화와 미세화가 요구되고 있습니다. 초정밀 금형의 Leading 기업으로서 쌓아 온 당사의 초정밀 가공 기술로 고객의 폭넓은 요구에 부응할 수 있도록, 고정도 고품질인 미세 가공을 가능하게 합니다.
  • 당사에서는 Core 기술로서 쌓아 온 Know-how를 바탕으로, 공작 기계 Maker와 공동으로 인공 지능을 가진 독자적인 자동화 설비를 개발하고 완전 무인의 가공을 실현하고 있습니다. 최첨단 설비와 숙련의 기술에서 고경도재에 대한 Sub Micron Order의 가공, 반도체 금형과 LED금형을 비롯한 여러가지 정밀 가공에 Total Solution으로 대응하고 있습니다.
  • 곡면 복합 가공

     

    R형상의 Cavity에 밀링, 연삭, 방전의 다른 3종류의 방법으로 가공하고 규칙적으로 배치함으로 미세한 모양을 형성할 경우 곡면에 대해서 여러 가공을 하더라도, 가공 면의 단차는 1μm 이하의 고정밀도 가공을 실현하고 있습니다.

    • R형상 복합 가공

    • R형상 단면 가공 정밀도

  • Pocket 모양 경면 가공

     

    자사 CBN Endmill을 이용한 절삭 가공으로 5nm(Ra)면질로 수작업을 불필요 합니다.

    경면 외에도 Hairline이나 격자 등 고경도재에 대해서도 High Grade와 부가 가치 있는 표면 가공이 가능합니다.

  • 연료 전지 분리기 금형

     

    고정밀도에서 보다 미세 가공 기술이 요구되는 연료 전지 Saperator용 금형 같은 고난도 가공도 당사의 높은 기술력으로 대응합니다.

  • Nano 미세 가공

     

    당사에서는 Nano 미세 가공을 실현하기 위해서, Clean Room과 동등한 작업 환경에서 자사 개발의 설비를 이용하여 미세 가공에 임하고 있습니다.

    환경이나 설비와 함께 당사의 Nano Level의 가공을 기반으로 계측·평가·공구·재료 같은 요소 기술과 가공 방법 등 오랫동안 쌓아 온 초정밀 미세 가공 기술입니다.

    당사의 미세 가공 기술은 φ220mm의 범위에 높이 6μm의 피라미드를 0.3μm의 정도로 50,000개 배치하는 것이 가능한 가공 정밀도를 자랑합니다.

    또, 풍부한 실적과 경험에서 초음파 타원 진동 가공·고속 Micro Milling 다축 동기 제어·MEMS Process등 당사만의 독자적인 Nano 가공 기술로 구성된 최적의 가공 방법을 조합하고 제안하고 Nano Order의 가공 면질과 Sub Micron Order의 형상 정도로, 고객의 초정밀 가공에 대한 다양한 요구에 대응합니다.

    Head Up Display의 Micro Lens Array등 Nano Oder의 가공이 요구되는 제품의 금형도 제조하고 있습니다.

    미세 가공을 위한 설비와 환경

       

Products

제품 목록

  • Molding장비
    반도체 Molding 장비 분야에서 일류 기업인 당사는 오랜기간 실적이 있는 Transfer 방식과 Resin 유동이 적은 고품질인 Compression 방식의 장비・금형을 제공하고 있습니다.
  • Singulation장비
    오랜기간 쌓아온 Cutting 기술에, 고속 Handling 기술과 화상 해석기술을 결합하여 높은 품질로 제품을 개편화 하는 장비를 제공하고 있습니다.
  • 초정밀 금형
    반도체 등 전자부품의 Resin Packaging 기술 분야를 선도하는 기업으로서 다양한 초정밀 금형을 시장에 공급하여 고객으로부터 높은 평가를 받고 있습니다.
  • THPL-CBN ENDMILL
    초정밀 금형 제조를 통해 발전시켜 온 기술에서 탄생한 당사의 CBN End Mill은 높은 정밀도, 뛰어난 내마모성, 긴 수명을 모두 만족시키는 제품입니다.
  • Laser 장비
    Nano Second ~ Femto Second Laser 가공 장비를 설계, 제조하여 고객의 요구에 적합한 공정의 장비를 제공합니다.
  • 개조 비즈니스
    설비 도입 후, 사용기간이 오래되어 부품 노후화 및 중요 Part 의 단종으로 인해 설비 운용에 어려움을 격고 있는 고객들을 위한 맞춤형 Program 입니다

관련정보

  • Total Solution Service
  • Training center
  • 판매종료 기종 안내
  • Global Network