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LCM-Series

LCM-Series

LCM1010 Full Auto System

Compression molding 장비

특징

TOWA만의 독자적인 Compression Molding 방식을 채용

LED Pakage의 대량 생산에 최적인 Full Automation 장비

Press Module을 최대 4 Press까지 증설 가능

균일하게 안정된 Lens 형상 및 고정밀도 성형품을 실현

폐기물을 없애는 깨끗한 환경을 실현

LCM1010 Semi Auto System

Compression molding 장비

특징

LED Pakage의 다품종 다량생산에 최적인 Semi Auto 장비

TOWA만의 독자적인 Compression Molding 방식을 채용

LED Pakage의 대량 생산에 최적

Press Module을 최대 4 Press까지 증설 가능

균일하게 안정된 Lens 형상 및 고정밀도 성형품을 실현

Operator의한 기판 Set, Silicone Resin을 금형에 자동 공급

폐기물을 없애는 깨끗한 환경을 실현

LCM1010 Manual System

Compression molding 장비

특징

LED Pakage의 Test평가에 최적인 Manual 장비

TOWA만의 독자적인 Compression Molding 방식을 채용

LCM1010L Full Auto System

Compression molding 장비

특징

TOWA만의 독자적인 Compression Molding 방식을 채용

LED Pakage의 한층 더 대량 생산에 최적인 Full Automation 장비

대형기판 150mm X 150mm(6inch X 6inch) 대응

Press Module을 최대 4 Press까지 증설 가능

균일하게 안정된 Lens 형상 및 고정밀도 성형품을 실현

폐기물을 없애는 깨끗한 환경을 실현

LCM1030 Semi Auto System

Compression molding 장비

특징

TOWA만의 독자적인 Compression Molding을 채용

LED Pakage의 대량 생산에 최적인 Semi Auto 장비

Press Module을 최대 3Press까지 증설 가능

형광체 포함 Resin 성형과 8inch Wafer 성형, 대형기판 100mm X 300mm 대응

균일하게 안정된 Lens 형상 및 고정밀도 성형품을 실현

Operator에 의한 기판 Set, Sillicone Resin을 금형에 자동 공급

폐기물을 없애는 깨끗한 환경을 실현

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  • YPM시리즈
  • FMS시리즈
  • 이형필름

Product case

  • 지문 인식 센서
    이용이 보급되어 있는 지문 인식 센서 제조를 지원하는 수지 밀봉 기술을 소개합니다.
  • 헤드 업 디스플레이
    헤드 업 디스플레이에 사용되는 고품질로 고정밀도 광학 부품의 제조를 지원하는 초정밀 요소 기술을 소개합니다.
  • 자동차용 전자 장치
    ECU와 각종 차량용 전자 기기의 신뢰성을 높이고 수지 밀봉 기술 및 몰딩 장치에대해서 소개합니다.

관련정보

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  • Training center
  • 판매종료 기종 안내
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